PCB基材覆銅板層壓過程中模溫機的應(yīng)用

來源：歐能瀏覽：- 發(fā)布日期：2018-10-01 23:08:31【大中小】

不知道大家了解不了解PCB基材覆銅板層壓，關(guān)于模溫機在其中的應(yīng)用又知道多少呢？小編就來給大家具體的說說。

覆銅板層壓模溫機

在層壓成型加工的工藝中，一般是對上膠加工時，同時完成剪切、疊壓、層壓、卸板等幾個重要的工序。通過預(yù)溫、熱壓、冷卻這三種不同的控制階段完成，為了提高PCB基材覆銅板性能，使用模溫機在較為低溫、低壓下進行壓制的預(yù)溫、然后通過高溫、提溫，完成板的固化成型加工。

PCB基材覆銅板這個生產(chǎn)流程中，玻纖布和銅箔的壓合是其關(guān)鍵的步驟之一，壓合工序采用的是液壓機。利用模溫機在層壓成型加工中，達到溶融滲透和固化成型的兩個階段的溫度控制，最后成型加工，完成板的完全固化成型狀態(tài)。

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